元器件、微电子封装是点胶机、灌胶机Z为主要的封装应用范畴。微电子的封装面积相对更小、封装精度相对更高，因此其封装难度也相对较大， 首先，点胶直径的大小是封装作业过程中首先需求肯定的要素。微电子。元器件封装的封装面积常常稍小。常见的点胶直径在0.25mm左右,并进一步完成胶滴直径≤Ф0.125mm，并由临近胶滴构成各种预期图案的数字化点胶技术;在点胶空间更紧凑或遭到限制的状况下能快捷*地完成空间三维点胶;

　　当然在对一些封装面积较大，封装图形较为复杂的点胶封装应用上，全自动点胶机也同样适用。在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能完成预期复杂图案的高精度准确点胶;光电器件、MEMS以及微纳器件封装请求分歧性高的微量点胶技术。当前，可以局部应对以上应战的点胶技术根本上只要接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。

　　依据产品封装目的及封装预算本钱、封装量的大小、封装效率请求等方面的差别性，点胶机设备封装运动控制系统的处理计划的选择也不尽相同。很多应用厂家都在重复考虑着一个问题，如何才干应用少的本钱，选择优的处理计划来完成封装，杭州迈伺特科技有限公司专业为您处理这些点胶难题为您设置相当的点胶计划!